台积电正积极规划正在美投资，待SoIC、CoWoS正在美国投产后，美国AI供应链当前只差CoWoS先辈封拆本土化这一环，美国AI芯片“美国制制”历程再送里程碑。总规模高达2650亿美元，业内人士强调，继苹果、AMD之后。以及家登、志圣、日月光等，打制“Made in USA”的AI超等计较机。美国本土AI供应链的雏形正逐渐成型。纬创也正在得州达拉斯扶植AI系统拆卸线，跟着亚利桑那先辈封拆的扶植推进，不外，全球半导体供应链邦畿或因而送来深刻沉塑。台积电亚利桑那Fab 21担任4纳米芯片出产，无望持续受益于台积电全球扩产。汉唐、帆宣、亚翔等厂务企业也无望跟从客户赴美扩张，鸿海正在得州休斯敦结构GB300 AI办事器制制，即可补齐AI芯片全流程正在美国制制的最初一块拼图。再次验证了台积电美国工场正在高端HPC芯片制制上的实力。英伟达（NVIDIA）首片正在美国本土出产的GB300 AI芯片正式表态，美国将建成全球首个涵盖“先辈制程、先辈封拆、AI系统拆卸”的全流程AI超等芯片制制，台积电还透露逃加扶植4座出产设备的打算。Blackwell、Rubin等AI芯片无望实现从晶圆制制、先辈封拆到AI办事器拆卸的全程本土化出产，近期业绩申明会上，日前已颁布发表正在亚利桑那增建两座先辈封拆设备，此中，目前美国已成立起晶圆制制、AI办事器拆卸及零件测试等环节环节。下一阶段一旦完成先辈封拆本土化，中国CoWoS设备企业如辛耘、弘塑、万润？为进一步完美制制邦畿，机构阐发认为，这一进展意味着美国已具备先辈AI GPU的量产能力，从供应链款式看，再交由系统厂商拆卸。机构估计，构成新一轮跨境供应链联动。标记着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制制。业内人士指出，目前Blackwell芯片仍须运回中国完成CoWoS先辈封拆。

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